【案例分享】三元催化器封装测试

初见端倪

三元催化器在封装过程中，由于内部材料的差异性，容易导致封装效果不理想，影响三元催化器的合格率。因而需要测试三元催化器封装时的收紧力，优化生产方案。

深入分析—测压环境

​测试在常温的工厂产线上进行，在三元催化器封装装置上从不同的角度施加不同的压力，通过数据判断产品是否合格。

深入分析—测压设备

※采集设备：自主研发G-SCAN                       

※传感器型号：CN5511

※采集频率：低于1HZ            

※测试面积：290mm×100mm

※测试量程：350PSI

深入分析—测压过程

将传感器固定在三元催化器和封装滚筒的接触面之间，同时在三元催化器封装装置上安装一个禁锢卡扣，随着禁锢卡扣的扭力力值和角度的变化，压强分布也会相应变化。

核心优势

通过软件获取的数据和分析图，作为可靠数据供客户优化生产方案，保障产品的合格率。同时设备的实时性、重复使用性，极大地提高了测试效率，也为后期客户研发新工艺提供了有效的依据。