【案例分享】屏幕边框治具检测
屏幕的压合、封装与电子产品的合格率息息相关,因此对其自动化设备的要求不仅在于生产效率,更在于生产质量。
初见端倪
华南某生产屏幕压合组装的自动化设备厂商,其客户是手机、pad、kindle等消费类电子公司。客户为了确保产品封装的高合格率,对其设备的压合、封装平整度要求严苛。
此前该厂商采用传统的测压方式——压敏纸,根据压合图像进行设备调试。不仅测压结果不理想,而且存在效率低、不便捷、不实时的现状,故厂商寻找全新的测压方式。
深入分析—测压环境
测压在恒温、无尘车间进行,将传感器放置在设备中,进行压合、滚轴封装等工序,实时、直观判断设备的平整度,并随时调节。
深入分析—测压设备
◆传感器型号:CN5250
◆传感器参数:测试面积224*224mm;量程50PSI
◆贴合度:适配
◆采集设备:自主研发G-scan设备
◆软件:自主研发测量系统
深入分析—测压过程
将传感器放置在设备中固定,通过操作设备进行压合,对设备下方的滚轴施加不同的压力,滚动的同时记录滚轴平整度以及压力的变化。
核心优势
通过软件获取压合过程的变化,并实时反馈图像、数据,客户根据图片、数据对设备进行调试。同时传感器可以重复利用,取代了压敏纸的裁剪、压合、扫描等过程,大大提高了效率,降低了前期设备的研发成本。
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