【现场报告】晶圆贴合测试

测试背景

伴随芯片尺寸越来越小,晶圆直径不断增大,多块晶圆贴合难度随之增加。要实现多块晶圆贴合,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。某客户为了验证点胶时放置晶圆设备的平行度,是否满足晶圆点胶贴合要求,需用我司压力分布测量设备测试设备的平行度和压力分布情况。

测试环境

※采集设备:压力分布测量系统                   

※传感器型号:CN2020

※测试面积:200*200mm

※测试量程:250PSI

测试数据

将传感器放置在两块晶圆之间,进行晶圆模拟贴合,测试贴合时的压力分布情况,以此验证放置晶圆设备的平行度。

现场工况
测试数据

测试优势

通过我司压力分布测量系统的测试,让客户直观清晰地了解了设备的平行度情况,同时也测试了晶圆自身的平整度。压力分布测量系统的可重复使用性,更可为客户后期升级设备提供数据参考。