【现场报告】芯片散热器跌落测试

测试背景

散热器作为芯片的组成部分之一，需要和芯片组装成套设备。在运输和安装中，不可控因素会导致芯片跌落，导致散热器对芯片造成损伤，从而影响芯片的正常使用。浙江某客户需要测试生产运输过程中散热器对芯片的压力、压强及分布情况，从而调整散热器的安装方式，以此降低对芯片的潜在隐患。

测试环境

※采集设备：压力分布测量系统高速版DPM-8U（回顾点击这里）
※传感器型号：CN5051
※测试面积：55.9*55.9mm
※测试量程：250PSI

测试数据

将传感器固定在芯片上方，分别安装10KG和15KG散热器后，从1.2M的高度进行跌落试验，记录跌落过程中芯片受到的压力和压强数据，进行数据分析。

测试优势

通过我司压力分布测量系统高速版(DPM-8U)，客户可以通过跌落测试的数据验证安装方案的可行性，提升芯片在运输安装中的完整性。同时跌落测试的数据为客户后期升级产品提供了数据支撑，满足了客户后期跌落测试的需求。