【现场报告】IGBT模块现场测试

测试背景

IGBT模块是能源变换与传输的核心器件，作为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

IGBT模块的平整度会影响其产品质量，严重时会引起模块开裂。为解决客户要求测试加压状态下，IGBT模块下放置隔热垫或者硅层的平整度，保障产品质量的需求，我公司为客户定制了测试方案，并进行现场测试。

※采集设备：自主研发G-SCAN

※传感器型号：CN5101

※测试面积：108.8mm×108.8mm

※测试量程：100PSI

将IGBT模块放置在压台上，对IGBT模块加压，进行三组测试，分别为相同压力下，IGBT模块下不放置物品、放置隔热垫、涂抹硅，分析对比三组测试数据。

对IGBT模块下不放置物品的状态下直接测试，数据图像较为分散，受力面积较小，个别点受力突出。

对IGBT模块下放置隔热垫的状态下测试，数据图像均匀，只有加压受力的两个点较为突出。

对IGBT模块下涂抹硅的状态下测试，数据图像较为均匀，只有加压受力的两个点突出。

依靠分布式薄膜压力测量系统对IGBT模块测试的数据，客户验证了产品的平整度，确保了品控，同时我司设计的测试方案也满足了客户后期自行测试的需求。