溅射薄膜压力传感器的英文术语

溅射薄膜压力传感器英文: sensor security (薄膜压力),用于测试薄膜压力表的灵敏度,可以测量压力值和温度之间的关系。这是一种无源压力传感器。此传感器利用半导体材料的压敏特性,可对压敏电压进行检测。在电子行业中,半导体工艺生产过程中,为实现电子电路质量要求,在硅芯片上通常会使用多层膜作为导体材料。这一方法主要用于改善半导体工艺条件以及提供所需的电荷泵和压力源。而对于半导体工艺条件要求较为苛刻的工业应用来说,通过薄膜压力传感器技术可以达到更好的控制、检测精度及可靠性等性能。

溅射薄膜压力传感器

1.半导体多层膜压力传感器

在硅片上使用一种多层膜作为导体材料,其在表面形成了多层膜,薄膜层之间相互连通。该器件可以通过两个不同的硅片来探测薄膜压力,而这种多层膜的传感特性,是将传感器的压敏特性与传感单元所处的温度相结合并实现传感的。其中,温度越高,多层膜承受能力越强;而当温度降低时多层膜则会丧失该能力。通过对多层膜的不同材质之间施加一定的电阻率就可以使其传感单元获得相应的输出信号。这种多层膜不仅可以检测压力信号进而实现传感器的结构设计,还可以将传感器内部电路和所需压力信号结合起来进行放大、测量等操作。同时与传统的压敏电阻式薄膜压力表相比,具有较大的测量范围和较高的可靠性。而在汽车、医疗器械等领域应用中,对传感器内部控制能力要求较高的工业领域进行更好控制也成为可能之一。

2.利用薄膜压力特性进行检测

薄膜压力传感器的一个典型应用是在半导体工艺中对晶圆进行快速组装。通过测试薄膜气压效应和温度效应,可以得到压力值与温度关系。其中,薄膜压力效应包括热压效应、热传导型和热失配等。而温度效应包括温度梯度、低电阻等;热传导型包括温度梯度和低电阻、高电阻;热失配可将电阻和低电压分别储存在两个存储芯片上。温度效应包括热应力效应、热膨胀和热失配等。

3.测量精度高、抗电压冲击能力强、操作简单,可以广泛应用于各类电子电路检测系统。

溅射薄膜压力传感器技术属于近年来新兴技术,其工作原理主要是利用半导体材料的物理特性对压力进行检测。由于其结构设计的特殊性,它还可以对温度进行调节。在这个过程中,半导体金属材料作为传感器主体,能最大限度地利用自身金属材料的压敏特性和半导体物理特性。其在测量过程中不需要使用电荷泵,从而减少了能源浪费、提高了工作效率、减轻了操作人员的劳动强度等益处。随着半导体工艺越来越精细,压敏电阻会对芯片有更高要求,因此此方法主要用于改善集成电路技术条件并提供所需电荷泵和压力源。