应用标的 | 应用细节表述 | 应用案例示意图 | 测量结果对比图 | 下载 |
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压光棍 | 目的:压辊设计,更换压辊期间的维护 行业:高功能胶片、其他(造纸)、其他(冶金) 系统:G-Scan System | |||
橡胶辊 | 目的:压辊设计,更换压辊期间的维护 行业:高功能胶片、其他(造纸)、其他(冶金) 系统:G-Scan System | |||
施胶压榨胶辊 | 目的:检查施胶压榨胶辊的磨损程度 行业:其他(造纸) 系统:G-Scan System | |||
按压锂离子电池 电极板的压辊 | 目的:检查用于按压电极板的压辊的损坏、对齐情况 行业:汽车、电池(PV/FC/LiB) 系统:G-Scan System | |||
干膜抗蚀剂(DFR) 覆膜 | 目的:通过确保均匀的粘合剂压力,实现过程的稳定性和质量 的提升 行业:印刷电路板、引线框、液晶玻璃基板电路 系统:G-Scan System | |||
减薄磨片带层压辊 | 目的:验证减薄磨片带层压辊压力的均匀性 行业:半导体制造业 系统:G-Scan System | |||
电子照相热定影部件 | 目的:检查热定影时的压力分布 行业:办公设备制造/维修服务 系统:G-Scan System | |||
胶片连接设备 | 目的:检查胶片连接设备的压力均匀性 行业:触摸屏制造/液晶显示器制造 系统:G-Scan System | |||
玻璃盖安装设备 | 目的:检查玻璃盖安装设备的压力均匀性 行业:触摸屏制造/液晶显示器制造 系统:G-Scan System | |||
轧辊产品的绕组 | 目的:测量轧辊产品的缠绕压力分布情况 行业:化工(胶片)/造纸(铜版纸、功能纸) 系统:G-Scan System |
应用标的 | 应用细节表述 | 应用案例示意图 | 测量结果对比图 | 下载 |
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气缸盖垫片 | 目的:随时验证垫片的密封性,以提高设计效率和质量 行业:汽车(发动机设计、开发、生产) 系统:G-Scan System | |||
真空热压设备 | 目的:检查真空热压设备的压力均匀性 行业:生产、开发电子产品/OLED/触摸屏/印刷电路板/ 半导体等设备 系统:G-Scan System | |||
真空层压机 | 目的:真空层压机的设置 行业:太阳能电池(模块制造) 系统:G-Scan System | |||
多层陶瓷设备 使用的层压机 | 目的:检查层压机的模具接触,检查层压机的压力均匀程度 | |||
晶片键合 设备热压键合 | 目的:热压键合时,通过均匀压力的应用,确保高品质的 热压键合 行业:制造业(连接设备/ MEMS/硅晶片/化合物半导体/ CMOS图像传感器等) 系统:G-Scan System | |||
燃料电池堆 | 目的:检查电池层压负荷分布的均匀性 | |||
手机组装 | 目的:检验手机的防水性能,改善相关工序的稳定性 行业:手机、智能手机、多功能手机的制造 系统:G-Scan System |
应用标的 | 应用细节表述 | 应用案例示意图 | 测量结果对比图 | 下载 |
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刹车片 | 目的:检查刹车片的接触压力 行业:汽车(制造、装配)/运输 系统:G-Scan System | |||
焊膏印刷机的 刮刀压力 | 目的:焊膏印刷机的设置/焊膏印刷机的设计 行业:印刷电路板/电子元件装配 系统:G-Scan System | |||
热封 | 目的:切换产品时的设备设置/设备维护 行业:食品/医疗/其他 包装 系统:G-Scan System | |||
CMP抛光头 | 目的:验证CMP抛光头接触的均匀性 行业:半导体制造 系统:G-Scan System | |||
模片键合的 吸式夹具 | 目的:在模片键合中拆卸和运输芯片时减少错误 行业:半导体(模片键合) 系统:G-Scan System | |||
注塑机、模具 | 目的:模具、注塑机的调整 行业:成型/模具/注塑机制造 系统:G-Scan System | |||
面板抛光 清洗设备 | 目的:检查抛光机的抛光盘和磨面之间的压力均匀性 行业:液晶面板制造 系统:G-Scan System | |||
锂离子电池的 热封 | 目的:密封铝层压胶片粘接(热封)设备的设置 行业:锂离子电池 系统:G-Scan System | |||
太阳能电池 中导电膜的 压力接合装置 | 目的:太阳能电池中导电膜的压力接合装置的设置 行业:太阳能电池制造 系统:G-Scan System |
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